超越苹果，新的性能王者要来了，本文来源，手机中国

岁月如风

楼主 岁月如风说：
据了解，高通将在今年第三季度推出骁龙8 Gen4移动平台，这将是高通第一款3nm手机芯片。
此前有消息称，骁龙8 Gen4仍然仅由台积电代工，而非传言的台积电和三星双代工模式，双代工模式或被推迟到 2025 年。
据了解，在架构方面骁龙8 Gen4将有重大改变，骁龙8 Gen4的CPU核心将放弃ARM公版架构方案，首次采用自主研发的Nuvia架构，并且得益于台积电3nm工艺，骁龙8 Gen4的CPU和GPU性能将有显著提升。3DMark Wild Life Extreme早期跑分显示，骁龙8 Gen4图形得分在7200分左右，要比苹果M2高出10%。
骁龙8 Gen4选择了台积电的N3E工艺，相对于苹果A17 Pro采用的N3B工艺，N3E不仅良率更高，而且成本也相对较低，并且联发科的天玑9400也将采用这一工艺。
有数码博主爆料称，高通骁龙8 Gen4除了原神45分钟稳定1080P之外，其实远比想象中要强大。骁龙8 Gen4所采用的N3E工艺，性能要高于iPhone15 Pro系列所使用的N3B，整体漏电率表现更好，整体密度低5%左右（密度更低 性能更优）。
并且他还称，首款采用Nuvia架构的骁龙8 Gen4超越Everest（A16大核），甚至Coll（A17 Pro大核）的水平肯定是十拿九稳了。
按照此前的惯例，小米15系列将首批搭载骁龙8 Gen4，此外三星、vivo、OPPO、Redmi等品牌的新旗舰也将使用这颗芯片。

与此同时，联发科天玑9400、苹果A18系列芯片也都将都会在今年有大升级，共同掀起一场激烈的竞争。
你觉得谁将是今年的性能王者呢？
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云公子

沙发 云公子说：
联发科说高大上一点儿，只是个国产品牌而已。
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